การเคลือบพื้นผิวเซรามิก - การเคลือบสูญญากาศ PVD

การเคลือบพื้นผิวเซรามิก - การเคลือบสูญญากาศ PVD

PVD (การสะสมไอทางกายภาพ): กระบวนการขึ้นรูปเคลือบโลหะหรือสารประกอบที่มีคุณสมบัติพิเศษบนพื้นผิวของชิ้นงานโดยปฏิกิริยาทางกายภาพหรือทางเคมีในอุตุนิยมวิทยา
การไหลของกระบวนการ:
การล้างล่วงหน้าด้วย PVD - การดูดฝุ่นในเตาหลอม - เป้าหมายการซักและการทำความสะอาดไอออน - การเคลือบ - การระบายความร้อน - หลังการประมวลผล (การขัด, AFP)
คุณสมบัติทางเทคนิค:
1. วัสดุของชั้นตะกอนมาจากแหล่งของแข็งและแหล่งความร้อนต่าง ๆ ถูกนำมาใช้เพื่อเปลี่ยนวัสดุของแข็งให้เป็นสถานะอะตอมมิก
2. ชั้นตะกอนที่ได้รับมีความบางช่วงความหนาของ nm-10m (10-9 ~ 10-6nm)
3. ชั้นตะกอนได้ภายใต้สภาวะสุญญากาศที่มีความบริสุทธิ์ของการเคลือบสูง
4. ผลิตภายใต้เงื่อนไขของพลาสมาอุณหภูมิต่ำกิจกรรมโดยรวมของอนุภาคตะกอนมีขนาดใหญ่และง่ายต่อการรวมเข้ากับปฏิกิริยาก๊าซเพื่อให้ได้สารเคลือบต่างๆ
5. ชั้นตะกอนบาง ๆ ง่ายต่อการควบคุมพารามิเตอร์กระบวนการหลาย
6. การสะสมจะดำเนินการภายใต้สภาวะสุญญากาศและไม่มีการปล่อยก๊าซที่เป็นอันตรายดังนั้นจึงเป็นเทคโนโลยีที่ปราศจากมลภาวะ

IKS PVD， เครื่องเคลือบตกแต่ง， เครื่องมือเครื่องเคลือบ, เครื่องเคลือบออปติกติดต่อกับเราตอนนี้, E-mail: iks.pvd@foxmail.com