เป้าหมายสปัตเตอร์

เป้าหมายเคลือบเป็นสปัตเตอร์แหล่งที่เกิดขึ้นบนพื้นผิวต่าง ๆ โดยการผลิตกล่องจากกระดาษสปัตเตอร์ ชุบหลายโค้งไอออน หรือชนิดอื่น ๆ ของระบบเคลือบภายใต้เงื่อนไขที่เหมาะสม

ความต้องการของเป้าหมายสปัตเตอร์วัสดุจะสูงกว่าของอุตสาหกรรมวัสดุแบบดั้งเดิม โดยทั่วไป ขนาด เรียบ ความบริสุทธิ์ มัวหมองเนื้อหา ความหนาแน่น N/O/C/S ขนาดเม็ด และข้อบกพร่องที่ควบคุม ความต้องการสูงหรือความต้องการพิเศษรวมถึง: ผิวขรุขระ ต้านทาน สม่ำเสมอขนาดเมล็ดข้าว ความสม่ำเสมอขององค์ประกอบและเนื้อ เนื้อหาเรื่องการต่างประเทศ (ออกไซด์) และขนาด ซึมผ่านแม่เหล็ก ความหนาแน่นสูงอย่างดีธัญพืช และนั้น เมื่อ เป้าหมายสปัตเตอร์เป็นชนิดของวิธีการสะสมไอกายภาพ นั่นคือ เพื่อใช้ระบบปืนอิเล็กตรอนอิเล็กตรอนปล่อยเน้นวัสดุเคลือบผิว เพื่อให้อะตอมปั่นออกมาจะทำตามหลักการแปลงค่าโมเมนตัม และบินออกจากวัสดุที่การ พื้นผิวการสะสมฟิล์ม ชุบวัสดุชนิดนี้เรียกว่าเป้าหมายสปัตเตอร์

สปัตเตอร์เคลือบผลิตกล่องจากกระดาษเป็นชนิดใหม่ของวิธีการเคลือบไอกายภาพ เมื่อเทียบกับวิธีเคลือบระเหย ซึ่งมีข้อได้เปรียบหลายประการ ผลิตกล่องจากกระดาษสปัตเตอร์ถูกใช้ในหลายสาขาเป็นเทคโนโลยีพัฒนา

เทคโนโลยีสปัตเตอร์

สปัตเตอร์เป็นเทคนิคหลักสำหรับการเตรียมฟิล์มบางวัสดุอย่างใดอย่างหนึ่ง ใช้สร้างขึ้น โดยเป็นแหล่งไอออนไอออนเพื่อเร่ง และรวมในสุญญากาศแบบลำไอออนเร็วปัจจุบันที่นัดพื้นผิวไม้ และแลกเปลี่ยนพลังงานจลน์ระหว่างไอออนและอะตอมที่ผิวไม้ อะตอมบนพื้นผิวของแข็งออกจากของแข็ง และฝากบนพื้นผิวของพื้นผิว แข็ง bombarded เป็นวัตถุดิบสำหรับการเตรียมฟิล์ม sputter ฝาก ซึ่งเรียกว่าการเป้าหมายสปัตเตอร์.

แอพลิเคชัน

เป้าหมายสปัตเตอร์ส่วนใหญ่จะใช้ในทางอิเล็กทรอนิกส์ และข้อมูลอุตสาหกรรม วงจรรวม เก็บข้อมูล จอแสดง ผลคริสตัลเหลว เลเซอร์หน่วยความจำ อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ ฯลฯ .; สามารถใช้กับฟิลด์ของเคลือบแก้ว ใช้วัสดุที่ทนต่อการสึกหรอ การกัดกร่อนที่อุณหภูมิสูง วัสดุตกแต่งคุณภาพสูง และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

การจัดประเภท

1. ตามการรูปร่าง มันสามารถแบ่งออกเป็นตารางเป้าหมาย, รอบเป้าหมาย.

2. ตามการจัดองค์ประกอบภาพ มันสามารถแบ่งออกเป็นชิ้นงานโลหะ โลหะผสมเป้าหมาย เป้าหมายสารประกอบเซรามิก

3. ตามการใช้งาน สามารถแบ่งเป็นเป้าหมายที่เกี่ยวข้องกับสารกึ่งตัวนำเซรามิก บันทึกชิ้นงานเซรามิกที่เป็นฉนวน แสดงเซรามิกเป้าหมาย เป้าหมายคลุ่มเซรามิก และยักษ์ magneto ต้านทานเซรามิกเป้าหมาย

4. ตามจะเขตข้อมูลโปรแกรมประยุกต์ มันสามารถแบ่ง microelectronic เป้าหมาย เป้าหมายการบันทึกสนามแม่เหล็ก ออปติคัลดิสก์เป้าหมาย โลหะเป้าหมาย เป้าหมายความต้านทานของฟิล์ม ฟิล์มนำไฟฟ้าเป้าหมาย พื้นผิวการแก้ไขเป้าหมาย เป้าหมายชั้นตกแต่ง เป้าหมายของขั้วไฟฟ้า บรรจุภัณฑ์เป้าหมาย และเป้าหมายอื่น ๆ

หลักการของการผลิตกล่องจากกระดาษสปัตเตอร์

มีมุมฉากสนามแม่เหล็กและสนามไฟฟ้าจะใช้ระหว่างเป้าหมาย sputtered (แคโทด) และขั้วบวกเพื่อเติมหอสูงดูดก๊าซเฉื่อยจำเป็น (โดยทั่วไป แก๊ส Ar) แม่เหล็กถาวรรูปแบบ 250 ถึง 350 นที่สนามแม่เหล็ก กับสนามไฟฟ้าแรงดันสูงประกอบด้วยสนามแม่เหล็กไฟฟ้าแบบ ภายใต้การดำเนินการของสนามไฟฟ้า แก๊ส Ar จะแตกตัวเป็นไอออนเป็นไอออนบวกและอิเล็กตรอน และมีบางลบแรงดันสูงใช้กับเป้าหมาย อิทธิพลของสนามแม่เหล็ก ความน่าเป็นของไอออไนซ์ของอิเล็กตรอนและก๊าซทำงานออกจากการเพิ่มเป้าหมาย และพลาสม่าที่ความหนาแน่นสูงจะเกิดขึ้นใกล้กับแคโทด เร่งไอออน Ar จะบินไปยังพื้นผิวเป้าหมายภายใต้แรงลอเรนซ์และถล่มพื้นผิวเป้าหมายที่ความเร็วสูงเพื่อให้อะตอม sputtered ตามเป้าหมายตามหลักการของการแปลงโมเมนตัม และย้ายออกไปจากพื้นผิวเป้าหมายพื้นผิวด้วย พลังงานจลน์สูงฝากฟิล์ม

สปัตเตอร์ผลิตกล่องจากกระดาษโดยทั่วไปแบ่งออกเป็นสองประเภท:สปัตเตอร์สมทบ และคลื่นความถี่วิทยุสปัตเตอร์ ซึ่งหลักการของสมทบสปัตเตอร์ง่าย และอัตราการได้เร็วขึ้นเมื่อโลหะ sputter อย่างกว้างขวางใช้ความถี่วิทยุสปัตเตอร์ นอกจากวัสดุนำไฟฟ้า sputter แต่วัสดุไม่นำไฟฟ้าสปัตเตอร์ยัง และ สปัตเตอร์มันยัง เตรียมสารประกอบออกไซด์ ไนไตรด์ และคาร์ไบด์ โดยปฏิกิริยา ถ้าความถี่วิทยุเพิ่มหลังจากพลาสม่าไมโครเวฟที่สปัตเตอร์ นิยมใช้ electron cyclotron เรโซแนนซ์ (ECR) ไมโครเวฟพลาสปัตเตอร์

วัสดุของการผลิตกล่องจากกระดาษเป้าหมายสปัตเตอร์เคลือบ: โลหะสปัตเตอร์วัสดุเคลือบผิว วัสดุเคลือบผิวโลหะสปัตเตอร์ วัสดุการเคลือบแบบสปัตเตอร์เซรามิก boride วัสดุเคลือบสปัตเตอร์เซรามิก เซรามิกคาร์ไบด์สปัตเตอร์วัสดุเคลือบผิว ฟลูออไรด์วัสดุเคลือบสปัตเตอร์เซรามิก ไนไตรด์ สปัตเตอร์วัสดุเคลือบผิว วัสดุเคลือบผิวสปัตเตอร์เซรามิกออกไซด์ selenide วัสดุเคลือบสปัตเตอร์เซรามิก เซรามิกไนต์[แก้]สปัตเตอร์วัสดุเคลือบผิว ซัลไฟด์วัสดุเคลือบสปัตเตอร์เซรามิก เซรามิก telluride สปัตเตอร์เซรามิก วัสดุเคลือบผิวเป็นต้น